手機庫存水位高 傳聯發科下修Q3投片量

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圖源:鉅亨網

集微網訊息,受全球大環境不佳衝擊終端消費需求影響,手機庫存已逼近50天,且手機廠庫存仍有3000萬部,這對上游零部件廠商造成壓力,據鉅亨網報道,近日市場傳出聯發科已下修第三季投片量,並放緩新的晶片投片速度。對此,聯發科不評論市場相關傳言,並重申第二季、全年成長展望均沒有改變。

鉅亨網報道分析指出,以去年第四季推出的晶片來看,業者大多會在今年上半年陸續將庫存消化完畢,第三季才可推出新晶片,第四季再放量生產。但由於當前各個價位的手機銷量均大幅減少,聯發科也下修投片預估量。

報道還指出,聯發科去年底至今年初,陸續推出天璣 9000、8100 等多款晶片,儘管效能、功耗表現優於競爭對手,也獲多家手機品牌採用,不過,受大陸地區封控以及全球通脹與進入升息迴圈影響,手機銷量不如預期,整體晶片庫存水位升高。

(校對/九縈)

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