聯發科40%份額登頂手機SoC市場,連續六季度領跑,高通蘋果緊跟
智東西(公眾號:zhidxcom) 編譯 | 趙迪 編輯 | 雲鵬
智東西1月18日訊息,Counterpoint今日釋出報告顯示,2021年第三季度,在全球智慧手機SoC市場中,聯發科市場份額高達40%持續領跑,高通、蘋果位居前三,展銳市場份額突破兩位數,而三星相較落後,市場份額壓縮至5%。華為受美國禁令影響,份額下降至2%。
總體上,2021年第三季度全球智慧手機SoC晶片組出貨量同比增長6%。5G智慧手機SoC的出貨量比去年同期增長了近2倍。各主流公司的市場份額佔比如下:
▲2020年第二季度到2021年第三季度智慧手機晶片組市場份額柱狀圖
聯發科憑藉中低端的5G產品連續六個季度穩居第一,LTE SoC 進一步幫助它鞏固了市場地位。2021年第三季度,聯發科市場份額衝上40%,這得益於具有競爭力的5G SoC和市場對4G SoC的高需求。
高通位居第二,該公司在 5G 基帶調變解調器出貨量中占主導地位,份額為 62%。驍龍 7、6、4 系列的更新產品組合將進一步幫助它在 2021 年第四季度獲得更多份額。
到2021 年第三季度,展銳的出貨量實現了三個季度的連續增長。展銳擴大了客戶群體,與榮耀、realme、摩托羅拉、中興和傳音等一系列主要 OEM 廠商開展了合作,市場份額上升至兩位數,達到10%。
三星的市場份額在2021年第三季度下降至5%。按照Counterpoint的觀點,這是由於三星調整產品組合後,產品的內包和外包都交給中國ODM。因此,三星由ODM 生產的中端 4G 、5G 機型和旗艦機型的市場份額始終低於聯發科和高通。
華為海思仍然受到美國貿易禁令的影響,無法生產麒麟晶片。公司目前所有的麒麟晶片庫存瀕臨耗盡。因此,華為正在使用最新系列的高通晶片,但該晶片僅限於 4G 功能。
結語:智慧手機晶片組出貨量逐年增長,聯發科與高通佔據高地
消費市場對智慧手機的狂熱追求催生了大眾對智慧手機晶片的大量需求,智慧手機晶片組出貨量逐年遞增。其中,聯發科定位中低端市場,市場份額穩步增長;高通緊隨其後,驍龍晶片逐步迭代,滿足大眾需求。展銳通過拓展客戶群體也實現了市場份額增長。
智慧手機的效能是消費者重要的需求點,智慧手機晶片是確保智慧手機效能的核心硬體。未來,智慧手機晶片市場熱度將持續高漲,一路領跑的聯發科能否在高階市場進一步向高通發起挑戰,值得期待。
來源:Counterpoint
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